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碳化硅微粉改性的簡介

今天為大家介紹的是碳化硅粉體改性簡介：陶瓷粉體表面改性是指物理、化學等方法對陶瓷粉體表面進行處理來改善陶瓷顆粒表面的化學和物理性質的處理過程。通過粉體表面改性可增加粉體顆粒間的斥力，降低粉體顆粒的表面活性，改善粉體粒子與其他物質之間的相容性，使微粒表面產生新的物理，化學，力學性能及新的功能。超細粉體表面改性的主要機理是超細粉體表面與表面改性劑發生作用，改善粒子表面的可潤濕性，增強粒子在戒指中的界面相容性，使粒子容易在有機化合物或水中分散。表面改性劑分子結構須具有易與粒子的表面產生作用的特征集團，上述特征基團可通過表面改性劑的分子結構設計來獲得。超細粉體表面改性方法主要包括包覆改性和偶聯改性。包覆改性法是用無機化合物或者有機化合物（水溶性或油溶性高聚物類）對粒子表面進行覆蓋，對粒子的團聚起到減弱或屏蔽作用，由于包覆物存在而產生空間位阻斥力，使粒子再團聚十分困難，達到改性的目的。偶聯改性是粒子表面發生化學偶聯反應，兩組分間除了范德華力、氫鍵或配位鍵相互作用外，還有離子鍵或共價鍵的結合。粒子表面經偶聯劑處理后可與有機物產生很好的相容性。